>
Lapisan bawah, ‘Die’,
dan ‘Heatspreader’ dipasang bersama untuk membentuk ‘Processor’. Lapisan
hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan ‘Mechanical
Interface’ untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC.
‘Heatspreader’ adalah ‘Thermal Interface’ dimana solusi pendinginan
diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.
‘Microprocessor’ adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.
Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.
[/qoute]Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan ‘Binning’, ‘Binning’ ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.
Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran
Spoilerfor PIC:
‘Microprocessor’ adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.
Spoilerfor PIC:
Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.
Spoilerfor PIC:
[/qoute]Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan ‘Binning’, ‘Binning’ ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.
Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran
Spoilerfor inilah jadinya gan:
0 Comments